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投资160亿、占地面积1000亩建设的湖南省首个第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产全产业链产线,有了新进展。1月19日,记者从长沙高新区获悉,该三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶,占地23206平方米、建筑面积52326平方米、钢构大屋面面积16500平米。
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