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5月31日,露笑科技针对互动平台投资者关于“合肥碳化硅工厂进展”的提问时表示,公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破,目前设备已经开始安装调试。
投资160亿、占地面积1000亩建设的湖南省首个第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产全产业链产线,有了新进展。1月19日,记者从长沙高新区获悉,该三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶,占地23206平方米、建筑面积52326平方米、钢构大屋面面积16500平米。