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二维半导体材料,以过渡金属硫族化合物(TMDC)为代表,具有极限厚度、高迁移率和后端异质集成等特点,有望延续摩尔定律并实现三维架构的集成电路,因此受到了学术界和工业界的关注。经过近十年的发展,二维电子学已经取得了巨大进步,但在大面积单晶制备、关键器件工艺、与主流半导体技术兼容性等方面仍存在挑战。
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