【科普】LED芯片倒装焊技术
来源/电子工程世界
什么是LED倒装芯片？
LED 正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，相对倒装来说就是正装。
芯片倒装焊技术是APT的核心技术之一
芯片倒装焊技术优势：
倒装焊芯片与正装芯片相比,它具有较好的散热功能；同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点；再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助；
此外,与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在 LED 芯片模组良率及性能方面有较大的优势。
LED 倒装芯片具体优势分析：
一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；
二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；
三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；
四是抗静电能力的提升；
五是为后续封装工艺发展打下基础。
LED 倒装芯片普及的难点：
芯片倒装技术是目前很流行的概念，它的优点相信大家也都了解到了。但现在还不普及的最大原因有两点：
第一，如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型，最终由市场才决定他的生命。
第二，倒装 LED 颠覆了传统 LED 工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。
关于LED光源模块化概念
何谓 LED 光源模块化？
LED 光源、散热部件及驱动电源组装成型,一体化地完成“光、电、热”高集成组装。此举使产品变得简单、便宜,是将来半导体照明发展的一个趋势。
通过将 LED 光源模块化,可以减少从芯片到系统的中间环节。这个整个的过程，国外称之为：系统封装。
关于LED倒装无金线芯片级封装
倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在传统 LED 芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。
相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%，灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多 LED 灯具企业和终端产品应用企业的青睐。
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