编辑手记
在灯具应用端的研发中，设计师会在节点上总遇到不少技术性的问题，这时候总会在妥协和坚持中挣扎，例如“散热要让位给尺寸”、“外形要让位给配光”、“直走要让位给转弯”⋯⋯而本文所讲述的“LED软基板”技术，正是其中一项，未必算得上革命性，但属于很能解决问题的技术。
LED 的发光方式有别于白炽灯、金卤灯等传统光源。LED 是点出光，而不是结构件的整体出光，存在发光角度的方向性和区域性限制。要想形成与传统光源相同的光形，只能通过透镜、导光器件的添加来实现；或者将点发光的LED灯珠进行立体分布。
图：立体分布的 LED 灯珠，实现全周光球泡。
光学器件的添加，会增加成本。灯珠的立体分布，通过原有的工艺实施，也存在着如何可靠连接？如何导热？安全性如何保障的难题。
柔性基板可以解决这个问题，他是从薄膜线路板技术延伸出来的。基板背面有类似双面胶的胶层，把铜箔粘在金属基座上就行了。
柔性基板是非机械结构连接，利用胶层双向搭桥连接，充分利用PI、压延铜的柔性（目前铜箔工艺最薄可以做到0.5OZ，约18um）。将曲面、立体化的发光面，展开为平面来实施。
曲面、立体的实施问题解决，剩下的就是发挥设计师的无限创意了。欧耶~
下面是听众问答时间：
问：工艺过程中需要进行 SMT 工序，基板将处于一个短暂的高温环境；LED 工作时，也会持续发热。在这些高温情况下，软基板的“双面胶”会不会失去粘性脱落？
答：没错，这些高温环境对柔性基板所用绝缘油墨的耐温性、胶层的材料耐温性、导热性、初粘性和粘接保持力都提出了较高的要求。质量好的软基板不会有问题。低品质的材料，会产生基板粘贴后起翘。胶层的虚粘状态，相当于焊接工艺中的虚焊状态，难以建立导热通道，导致灯珠温度高，快速光衰，严重影响灯具的效果和寿命。
问：王婆卖瓜啧~都说自己的好，你凭什么说不会失效呢？
答：质量好的软基板，胶层有独特设计，在SMT的短时间高温下，不会失去粘性。SMT之后，撕下“双面胶”的保护层，再粘到散热底座上。在灯具进行老化时，持续的高温，会令胶层固化，彻底牢牢粘住基板和底座，永不脱落。当然，粘贴之前要对底座除油、去污处理哦，否则真会粘不牢。
问：软基板可以上COB么？
答：目前COB上不了。功率密度太大，热密度也大。超过软基板的承受能力。话说回来，要做这样的立体组合，一般都是用小功率、中功率灯珠的，COB那么大，也不需要做立体组合了呢~
问：灯珠的间距最小多少？
答：灯珠的最低间距，只要是SMT能打，就没问题。我们做过最密的灯珠间距0.3mm。
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作者：吴奕波
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