据国外媒体报道，近期，Sundiode提出了一种具有“堆叠”结构、不同的制造Mini/Micro LED方法。该技术是与KOPTI（韩国光子技术研究所）合作开发的，可为Micro LED提供RGB三色叠加、且不并排的像素。

据该公司介绍，这种新技术有以下几个优点。首先是更简洁的结构，该新技术每一层结构比并排的子像素更容易构建，减少了 Micro LED传统的像素传输过程。再者，新型面板的制造采用在蓝宝石玻璃基板上的外延沉积。

Sundiode 计划进一步开发，未来将在硅 CMOS 背板上使用堆叠 RGB 像素技术的Mini/Micro LED显示器。

据悉，显示器一般采用一种设计，其中每个像素由并排的子像素组成，一个颜色一个成分，通过子像素颜色成分的交替或同时照明决定了人类眼睛感知的像素颜色。


目前市场上的LCD、OLED和AMOLED显示器普遍采用这种结构，却是目前Micro LED显示器的关键点之一。由于一个Mini/Micro LED芯片控制一个像素，所以在目前的制造过程当中，Mini/Micro LED只能实现单独生产并转移到面板上。这种工艺不仅延长生产时间与成本，还增加工艺的复杂性，十分影响Mini/Micro LED芯片的产量。

研究人员目前已针对这一问题进行了大量的研究，且发布了多项相关公告，其中包括以块为单位进行的Micro LED 转移工艺。值得注意的是，该项工艺不仅提高了产量还缩短了生产时间，大大提高了Micro LED的生产效率。

据了解，实现更高的像素密度是配备虚拟和增强现实系统（VR 观看器和 AR 或 MR 眼镜）的面板的特色之一。从目前公布的数据来看，这三种颜色分量的纵横比都很窄，亮度也很好，未来有望在产品上实现高色量、大色域的三角形覆盖。

（来源：msi）