驱动IC大厂联咏2020年业绩除了改写新高，研发费用亦冲破百亿元新台币关卡，年成长幅度突破两成，2021年研发费用可望持续创下新高。

随着苹果及三星推出MiniLED装置，以及5G智慧手机渗透率提升。联咏指出，将全力冲刺OLED整合触控暨驱动IC（TDDI）及MiniLED市场，推动营运持续稳健成长。

联咏最新发出的股东会年报中指出，公司为了延续技术领先地位并创造营运动能，同时积极招募和留任关键人才持续增加研发投资，2020年研发费用高达105.67亿元（新台币，下同），相较2019年的84.26亿元增加25.4％，突破百亿元新台币关卡。

联咏2020年全年合并营收为799.56亿元，按照联咏2020年研发费用105.67亿元计算，全年研发费用占整体营收比重约为13％。由于2021年联咏顺利搭上TDDI、AMOLED及MiniLED等商机，因此法人圈推估，联咏2021年研发费用至少可望上看130亿元的历史新高水准。

联咏指出，公司通过领先研发，推出120HZ的AMOLED驱动IC，以及结合驱动、触控及指纹辨识120HZ的FTDI产品。另外在8K市场部分，公司锁定120HZ的极窄边框驱动IC及具备AI技术的系统单晶片（SoC），在众多产品线带动下，持续抢攻全球市场。

据了解，联咏当前在驱动IC及电视系统单晶片市场已经掌握全球各大主要品牌订单，且随着5G智慧手机渗透率逐步提升，电视画质持续提升，联咏2021年出货将可望更加强劲。

不仅如此，在苹果、三星及小米等品牌大厂相继推出MiniLED装置后，象征MiniLED时代将可望快速崛起。

联咏表示，公司已积极投入相关领域研发，推出相对应的各项显示晶片，将持续扩大营收成长动能。

联咏预估，第二季合并营收将可望达到330～340亿元之间，改写单季历史新高可期，季成长幅度将为25.2～28.9％，毛利率为45～48％。法人看好，联咏第二季营运将顺利搭上驱动IC涨价及需求维持高档，推动业绩持续创下新高。

（来源：工商时报）